Чем отличается термопаста от термопрокладки и жидкого металла?

При сборке или обслуживании компьютера приходится выбирать, чем заполнить зазор между процессором и радиатором: термопастой, термопрокладкой либо жидким металлом. Выбор не очевиден, потому что разница не ограничивается ценой — у каждого варианта свои требования к нанесению, срок службы и риски для компонентов.

• Термопаста: теплопроводность обычно 4–12 Вт/(м·К), легко наносится и прощает небольшие ошибки, но требует замены раз в 1–3 года из-за высыхания.
• Термопрокладка: теплопроводность в среднем 6–8 Вт/(м·К), служит дольше пасты без потери свойств, однако заполняет только зазоры от 0.5 мм и хуже проводит тепло на минимальных зазорах.
• Жидкий металл: теплопроводность 30–80 Вт/(м·К), даёт температуру на 5–10 °C ниже пасты, но электропроводен и химически разрушает алюминиевые подошвы радиаторов, требуя аккуратности при нанесении.

Термопаста подходит для регулярно обслуживаемых игровых и рабочих систем, где нужна простота и безопасность. Термопрокладки оправданы в ноутбуках и видеокартах с большими заводскими зазорами, а также в сборках, которые не планируется разбирать годами. Жидкий металл — инструмент энтузиастов, снимающих скальп с процессора или использующих медные радиаторы, и он не нужен в офисных машинах или при первом знакомстве со сборкой.