Почему термопаста с заявленной теплопроводностью 15 Вт/м·К на деле работает хуже пасты с 8 Вт/м·К?

Распространено мнение: чем выше число теплопроводности в ваттах на метр-кельвин на упаковке, тем холоднее будет процессор. Поэтому люди переплачивают за пасты с цифрами 12, 14 и даже 16 Вт/м·К. Ошибка в том, что единого стандарта измерения этого параметра не существует. Производители измеряют теплопроводность собственной пасты по собственной методике, часто на тонком слое между двумя идеально отполированными серебряными дисками под огромным давлением. В реальном ПК таких условий нет.

На практике передача тепла от крышки процессора к подошве кулера определяется не объёмной теплопроводностью пасты, а контактным сопротивлением. Основная задача пасты — вытеснить воздух из микронеровностей двух металлических поверхностей. Воздух имеет теплопроводность около 0,026 Вт/м·К, любая паста в десятки и сотни раз лучше. Ключевыми становятся вязкость, стабильность при циклическом нагреве и устойчивость к высыханию. Слишком густая паста с высоким содержанием оксида алюминия или алмазного порошка может не продавиться под небольшим прижимом дешёвого кулера, оставив толстый слой с пузырями.

Исследования на открытых стендах показывают: разница между качественной пастой за 400 рублей и дорогой пастой за 2000 рублей редко превышает 3–5 градусов на процессорах среднего тепловыделения. При этом дешёвая паста Arctic MX-6 с заявленной теплопроводностью около 6–8 Вт/м·К на деле может быть холоднее «жидкого металла» с показателем 40 Вт/м·К, если последний нанесён с нарушением технологии или вступил в реакцию с алюминиевым радиатором. На крышках с выраженной вогнутостью или выпуклостью роль толщины слоя и метода нанесения становится критичнее лабораторной цифры на этикетке.

При покупке и настройке ориентируйтесь не на максимальную цифру в ваттах, а на три параметра: отзывы о сроке службы без пересыхания в диапазоне температур вашего процессора; удобство нанесения — неэлектропроводная вязкая масса прощает ошибки, жидкий металл требует изоляции компонентов вокруг сокета и медного основания кулера; совместимость — пасты с микротвёрдыми частицами не подходят для прямого контакта с оголённым кристаллом ноутбучного процессора из-за риска скола. Разница в реальных температурах между добротной пастой средней ценовой категории и топовым составом минимальна, если нанесение выполнено правильно, а прижим кулера равномерный.